產品描述：公司提供多種硅溶膠產品，粒徑在10-20nm之間，均勻分散于N-甲基吡咯烷酮（NMP）或N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）中。根據客戶需求可提供的固含量在20%-30%之間，兼顧高固含量與高穩定性。
產品效果：提高耐電暈、耐熱、耐磨等性能、降低材料的熱膨脹系數。
主要應用方向：電材絕緣清漆等。
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絕緣漆填料
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薄膜填料
產品描述：公司提供多種硅溶膠產品，粒徑在10-20nm之間，均勻分散于N-甲基吡咯烷酮（NMP）、N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）、乙醇等溶劑中。根據客戶需求可提供的固含量在20%-30%之間，兼顧高固含量與高穩定性。
產品效果：提高耐電暈、耐熱、耐磨等性能、降低材料的熱膨脹系數。
主要應用方向：電材絕緣薄膜等。
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CPI填料
產品描述：專門為透明聚酰亞胺（CPI）開發的特種填料。提供多種硅溶膠產品，粒徑在10-20nm之間，均勻分散于N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）中，兼顧高固含量與高穩定性。
產品效果：作為添加物可提高材料硬度，改善耐磨和耐熱性能，降低材料的熱膨脹系數，不影響透明聚酰亞胺薄膜透過率。
主要應用方向：透明聚酰亞胺等。
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IBOA
產品描述：公司提供多種硅溶膠產品，粒徑在10-20nm之間，均勻分散于丙烯酸異冰片酯（IBOA）中，固含量可以達到50%，性質穩定，分散均勻外觀透明。
產品效果：提高產品的耐磨性、導熱性、降低固化收縮率、減小熱膨脹系數。
主要應用方向：3D打印、光固化樹脂、表面加硬涂層、加硬液、透明耐磨涂層等。
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DPHA
產品描述：平均粒徑20nm左右的硅溶膠產品，均勻分散于聚二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）中，固含量可以達到50%，性質穩定，分散均勻外觀透明。
產品效果：可以提高產品的耐磨性、導熱性、減小熱膨脹系數。
主要應用方向：光固化樹脂、表面加硬涂層、加硬液、透明耐磨涂層等。
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TMPTA
產品描述：平均粒徑20nm左右的硅溶膠產品，均勻分散于三羥甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA）中，粘度低、透明度高、且不會沉淀。固含量可以達到50%，性質穩定，外觀透明微黃。
產品效果：可以極大地提高產品的耐磨性、導熱性、能夠保持透明性。
主要應用方向：光固化樹脂、表面加硬涂層、高端漆料、特別適合要求耐劃傷和耐鋼絲球的透明圖層（比如木材和塑料等基材）。
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環氧樹脂
產品描述：平均粒徑20nm左右的硅溶膠產品，均勻分散于各類環氧樹脂中（可定制），固含量可以達到50%，性質穩定，分散均勻外觀透明。
產品效果：可以提高產品的耐磨性、導熱性、降低固化收縮率、減小熱膨脹系數。
主要應用方向：耐高溫膠粘劑等。